大家知道，英特尔和AMD在处理器领域是长年的对手。所以，如果说有一种英特尔处理器，里面整合了AMD的显卡，这听上去似乎有些不可思议。但实际情况就是如此！前不久，英特尔正式推出了基于Kaby Lake G架构的酷睿G系列处理器，该处理器隶属于移动家族，封装功耗为100W。什么？100W？是的，这是因为它还整合了一颗AMD的Radeon RX Vega M GH独显，搭载了4GB HBM2 3D堆叠式显存。
提示：酷睿G系列搭载的AMD显卡是“独显”而非“集显”——因为其内部依然保留了HD 630集显。
实际上，酷睿G系列处理器有5颗，有一颗i5 8305G，4核8线程，标准频率/最高睿频为2.8GHz/3.8GHz；其他的是酷睿i7，包含了8705G/8706G/8709G/8809G，也全部是4核8线程，标准频率都是3.1GHz，最高睿频多为4.1GHz，只有最高端的8809G是4.2GHz。这5颗处理器内部都集成了HD 630集显。
真正值得注意的是，这5颗处理器对应了不同的AMD独显，两款相对高端的对应的Radeon RX Vega M GH Graphics的流处理器数量是1536个，24个计算单元，核心频率为1060MHz/1190MHz；相对低端的三款对应的Radeon RX Vega M GL Graphics的流处理器数量是1280个，计算单元为20个，核心频率为931MHz/1011MHz。不过它们的显存都是相同的4GB HBM2。
酷睿G的全称真的太长太难记了，大家就记住是酷睿G系列就好。标志性的特色就是其LOGO像是“两个配件的叠加”——英特尔酷睿i处理器+AMD VEGA显卡。
大家肯定很好奇，这种“100W封装功耗”的处理器到底长什么样儿呢？其结构到底是什么样子的呢？看下图▼。
其实这颗处理器的结构和LOGO很相似——AMD独显并不是完全进入了英特尔核心，而是“在旁边”，但都在一个大的封装里。大家来猜猜哪块是CPU部分？哪块是GPU部分？
答案是：封装中，下面大的那块是AMD的独显，其中蓝色的部分是HBM2 3D堆叠显存；上面小的一块才是CPU。
可能大家会吃惊——咦？显存不都是围绕在GPU核心周围的吗？是对，传统设计的确是这样，而3D堆叠显存的价值之一就是可以和GPU核心堆在一起，大幅缩小占地面积！更多关于3D堆叠式显存的价值和意义，大家可以自行查看相关资料，这里就不赘述了。
那么，这颗处理器整体到底有多大呢？图中左侧深绿色的是PCH芯片，大家都知道它的个头很小，从这个对比可以看出比例关系。另外，8809G的准确封装尺寸是31mm×58.5mm——也正因为如此，这货才能塞入很小巧的机身中。
1.3kg小身板+神秘“骷髅灯”+超级丰富接口
让我们把话题回到“骷髅峡谷”。大家知道，NUC是英特尔推出的一种小型或者说迷你型电脑主机的名称，前前后后和不同的硬件厂商合作过。后来，英特尔推出了骷髅峡谷这个牌子，我们拿到的这个其实算是“第二代”。
它的造型可比之前的的方盒子NUC漂亮太多了，算是真正有设计的产品了。而且个头很小，和一本小说的的面积差不多。
这款NUC的顶盖左侧有蜂窝状花纹（点击图片放大看），机身重量仅为1.3kg——就一台轻薄本的重量。不过外置适配器有点大（毕竟功耗不低嘛），合计重量为2.06 kg——嗯，还是低于一台普通的游戏本。
令人惊叹的是，这个小家伙的接口超级丰富，简直达到了夸张的地步。正面和背面（下图为背面）加起来，有5个USB3.0接口，1个USB3.1接口，1个USB3.1 Type-C口，2个Mini-DP口，2个千兆网线接口，2个HDMI 2.0口，两个雷电3口（Type-C)，2个3.5mm音频口，还有一个SD读卡器——这完全是“秀肌肉”的设计嘛。
相信有很多并不熟悉NUC的读者会问：这货为什么叫做骷髅峡谷呢？这么牛掰的名字，但好像没有什么骷髅元素啊！嗯，这里有秘密——还记得刚才我们说这款NUC顶盖左侧有蜂窝状花纹吗？它的右侧是黑黑一片，什么都没有。但当接电开机后，答案揭晓了：顶盖右侧有隐藏的“骷髅灯”▼
值得注意的是，该机的灯效是可以通过内置的调节软件调节的▼并不是傻傻的就一个灯那么简单。不难看出英特尔想把骷髅峡谷打造成一个“高端迷你电脑品牌”，而非简单的一个“堆砌配件的高性能电脑盒子”。不过坦率说……这个“艺术效果”颇具改进空间……^__#。
内部揭秘：原来骷髅灯是这样的
一本小说的占地面积，1.3kg，这样的小家伙却有那么多接口和功能，而且还有灯光花样儿，那它内部是什么样儿呢？只有拆开一睹真容了！
▲拧下内六角螺丝卸下该机顶盖，发现下面是一个镂空了“双眼”的发光板！而与之对应的顶盖右侧呈现出了一个透明的骷髅形状▼
▲注意这个顶盖是塑料的，而骷髅图案部分是半透明状态的。
▲因此，当发光板发光时，透过透明的部分，外部就投射出了各种颜色的骷髅图案——图中这副就是蓝色骷髅、红色双眼的图案搭配。
▲取下顶盖，取下发光板和下面的金属板——该机的内部终见天日了！配件排列密度非常高呢。
▲来一张大图：从这个图里可以清晰地看到右侧的两个内存插槽，插的是金士顿的8GB DDR4 3200——是的，是DDR4 3200，2×8GB，这也是目前非常新、非常高端的产品。
▲作为评测机，该机非常设得“喂料”——它采用了双SSD系统，其中系统盘为英特尔自己的Optane傲腾SSD，800P系列，容量118GB（不是128GB）！而数据盘则是英特尔的545S系列，512GB，SATA总线款。我们会在后面给大家介绍它们的性能。
▲通过上面两张图，大家也可以看到其接口部分规整的做工，相对于普通笔记本的接口模块，该机的接口模块都进行了加大和加固设计。另外，从处理器支架可以看出背部处理器的位置。也就是说，该机的主板是双面的，这样有利于缩减主板面积。而处理器部分也就是我们最开始展示给大家的。
性能评测
CPU部分碾压7700HQ！独显性能匹敌GTX 1050Ti移动版
看完了机器内部，让我们回到“性能表现”这个重要环节。
配置和规格：
■处理器：i7 8809G(4核8线程，3.1GHz/4.2GHz)
■内存：2×8GB金士顿DDR4 3200
■硬盘：英特尔傲腾SSD 118GB+英特尔512GB M.2 SATA总线SSD
■显卡：Radeon RX Vega M GH（4GB HBM2显存+HD 630核显
■网卡：2×千兆有线+AC8265802.11ac无线
■接口：5×USB3.0、1×USB3.1、1×USB3.1 Type-C、2×Mini DP、2×HDMI 2.0、2×雷电3（Type-C）、2×3.5mm多功能音频口、1×SD读卡器
■重量：1.3kg（含适配器2.06kg）
■系统：Win10 64位英文版本
注意一点：酷睿G是隶属于移动家族的（Mobile），可以理解为笔记本处理器家族。大家或许会说：哇塞i7六核笔记本处理器的TDP才45W，这货可是100W，怎么可能是移动处理器？这可比很多桌面处理器TDP都高了。
不过大家要注意，一款GTX显卡，比如GTX 1060，满血版本功耗也有70W以上，两者加起来（高性能处理器+高性能独显），100W的TDP似乎是合理的。
而且，按照英特尔的说法，这一设计的初衷就是大幅缩小“处理器+独显”的整体面积，减小散热组件复杂程度和大小，这样可以让高性能电脑做得更小巧更薄。
不过呢，对于高性能电脑，性能强才是第一诉求！光是小，性能不强也是不合适的。所以，还是让我们先来检测一下性能。
●处理器性能轻松秒掉7700HQ
▲先看三个基准测试成绩，CinebenchR15的CPU得分861cb，CPU-Z多处理器得分2370，WinRAR基准测试11261KB/s。而同样基于Kaby Lake架构的i7 7700HQ，也是四核八线程，成绩则要低不少。
CPU基准性能测试对比表（2×8GB内存环境）
i7 8809G
i7 7700HQ
核心/线程
4/8
4/8
基准/最高睿频
2.8/3.8GHz
3.1/4.2GHz
缓存
6MB
8MB
Cinebench R15多核
738cb
861cb
CPU-Z 单/多核
402/1987
447/2370
WinRAR基准测试
9374KB/s
11261KB/s
接着让我们用实际的应用说话。Media Encoder视频转码，i7 8809G的纯CPU转码时间为4分25秒。对应条件下的i7 7700HQ用时5分21秒。
当然，这里我们可以看到两个明显的制胜因素：一是频率更高，第二是缓存更大。实际上，从CPU部分的基准性能来说intel(r)hdgraphics，8809G基本是和i7 7700桌面处理器在一个性能层面上的（基于Cinebench R15数据库）▼。
不过这里有一个很神秘的问题，那就是：i7 7700桌面处理器也是4核8线程，而且基准频率更高（3.6/4.2GHz），TDP高达65W——而从CPU-Z来看，8809G的CPU部分TDP仅为45W▼。那为何8809G可以跑出几乎一样的得分呢？
红色全选处明确了最大TDP为45W，但它能够跑出的成绩却非常高，这是为什么呢？
答案在实际运行功耗里！
当我们进行Cinebench R15测试时，该机的CPU部分封装功耗为58W左右；而当我们进行Aida 64系统稳定性测试单考机时，CPU的封装功耗可以长期保持在60W左右。实际上随着考机时间的推移，8809G的封装功耗不仅没有降低反而升高了，达到了62W左右，这是CPU部分的内核温度在81℃～93℃徘徊（注意，这里CPU温度高点没有什么关系，因为这是小型主机，并不会影响到用户感受）。换句话说，它的运行功耗其实是高于官方标称的TDP的。
我们尚不能确认这是否与我们拿到的是i7 8809G的未锁频工程版有关，但我们并未做任何超频的动作。另外，即便在酷睿U处理器端（轻薄本端），戴尔的不少轻薄本，其酷睿U系处理器也可以长期工作在15W标准TDP之上，甚至可以在提升33%的封装功耗上稳定运行（比如22W）。所以，8809G工作在62W上倒并不令人惊奇。
与此同时，在给CPU部分施加高压时，主机的整机功耗达到了95W以上，最高状态为98W！
提示：Aida 64显时的CPU封装功耗等参数与实际整机运行功耗是有差异的，并不是一回事，大家切勿对等理解。
●Vega M GH独显性能匹敌GTX 1050Ti移动版
让我们回头再看一遍CinebenchR15的测试，其OpenGL性能是129.33fps。
129.33fps是什么概念呢？市面上所有GTX 1060游戏本都大都到这个成绩！大部分搭载8GB单通道或者16GB单通道内存和GTX 1060满血版显卡的OpenGL成绩只有98fps左右。那么，这就意味着8809G整合的Vega M GH独显性能是在GTX 1060之上？？
其实不然。让我们再看看实际的应用测试。
Unigine2，Superposition测试，FHD分辨率中特效，得分5984分。而GTX 1060笔记本显卡的得分在7800～8100分。
Unigine Valley，FHD高特效，这个项目GTX 1060笔记本显卡可以跑到107fps，而8809G的测试成绩为77.8fps。
最终幻想15的Benchmark程序，FHD标准特效，8809G可以跑出4203分，而GTX 1060移动版本可以跑出5700分～5800分。
综合测试成绩来看，8809G内置的Vega M GH独显，真正的应用性能实际上达不到GTX 1060移动版的水平，准确说和GTX1050Ti移动版本表现接近。FHD分辨率下，玩守望先锋、LOL、魔兽世界什么的轻松愉快；中低特效可以玩绝地求生；GTA5这类游戏可以高特效玩。古墓丽影崛起高特效。
另外，我们遇到了一些兼容性方面的问题，比如即便是Media Encoder CC 2018，也无法使用这款独显为视频转码实现硬件加速。但我们相信随着时间的推移，这些问题会逐步得到解决。
●综合性能出色，PCMark 10得分破5000
从处理器和显卡性能的分项测试大家可以看到，该机的处理器表现和集成的VEGA独显性能都不俗，尤其是处理器部分，达到了桌面i7 7700的水平。不过，由于我们测试的这台电脑形态非常特殊，所以可能会有读者难以直观理解这个产品，或者对它的各方面性能还是有些“懵”。那么我们再补充一些测试吧。
上面两组SSD的成绩分别是英特尔118GB Optane傲腾 SSD（上图，C盘）和英特尔512GB SATA SSD的成绩。前者总体不错，连续读取速度轻松破1000MB/s，连续写入速度有618MB，小文件读写性能表现尤其不错。后者的写入速度虽然没有达到500MB/s，但450MB/s的成绩作为SATA总线的SSD已经很不错了，远超HDD——所以综合来说，该机的存储系统速度是非常出色的，实际应用感受也是比传统的SSD+HDD的组合更快，响应更迅捷。
PCMark 10是我们2018年引入的针对整机多媒体和工作性能的测试项目，部分读者可能对这个项目的成绩还不太有概念。我这里可以给大家一个参考数据：搭载i5 8250U/i7 8550U+8GB内存+256GB SSD的传统/轻便/轻薄笔记本，这个项目的测试成绩在4000分左右。部分八代酷睿游戏本（i7 8750H+GTX 1060），得分在4900的样子——但该机得益于更为迅猛的SSD存储组合，一举冲到了5200分！所以，这台以8809G为核心的骷髅峡谷NUC小电脑，算是一个非常强悍的小个头。
极限双考机，功耗超200W
虽然是桌面的迷你电脑，并不是笔记本电脑，但由于8809G隶属于移动家族，且骷髅峡谷NUC个头也非常小巧，所以我们还是对它“高要求”一把（坦率说这真的是太高的要求了，因为这货的内部空间实在太小了，而且还塞满了大量的接口模块，留给散热模组的空间的确很小），进行了极限双考机。
测试项目老规矩：Aida64系统稳定性测试+Furmark FHD Extreme模式，与此同时我们会观察配件的温度情况和整机功耗情况。
8809G的处理器部分在考机的初期维持了很高的频率，3.9GHz左右，处理器的封装功耗为50W。在测试后期会缓慢降低到45W并保持稳定，频率稳定在3.4GHz左右。注意，这货的温度不低，长期考机后甚至可以到最高101℃，但这时你也只是能够听到风扇的轻微呼呼声，并未狂转，而且由于处理器和散热模组都在机身底部，所以温度高的也仅仅是该机的底部，机身上部没有太多热量。
独立显卡的情况更复杂一点，可能是由于采用了全新的设计架构，GPU-Z无法读取温度。而HWiNFO虽然可以读取到传感器数据，但数据较多（大家可以看图中红线部分）。实际上，这里还没有上VRM输入/输出功耗的图，否则真的可能把人弄晕头。至少大家可以明白一个数据：内置显卡的温度可以达到84℃及以上，也不算低——但这也没有办法，它毕竟是和CPU部分捆在一起的，相信也会受到CPU部分的影响。
另外要提到的是该机的整体功耗不低。前面提到在单考CPU部分时，整机运行功耗可以达到97W左右。而当我们机型极限双考机时，初期的整机运行功耗是226W，后期也有216W——这也是该机要搭配240W输出功率电源适配器的原因——相应的，大部分i7+GTX 1060游戏本的电源适配器是180W～220W。
当然，我们反过来看，这似乎也正是英特尔的设计目的：把一套高功耗的CPU/GPU整合在一起，把它做得很小——很小，但不失高性能。
至于CPU温度破100℃，我们估计是ES（工程样机）的缘故。另外intel(r)hdgraphics，我们测试的这套配置算是“顶配”，英特尔算是下了猛料的。
写在最后
点评酷睿G，小尺寸高性能处理器的重要尝试，英特尔长远战略上的重要一步
我相信不少读者依然会想：哇塞，这么小的个头，强大的性能，那么夸张的扩展性（接口超级丰富），这骷髅峡谷NUC迷你电脑究竟是用来做什么的呢？它似乎可以算是一台迷你游戏电脑，又可以算是一台设计电脑，也可算是一个多屏应用解决方案。但个人认为，至少我们测试的这台，更大的价值在于“秀给大家看，我可以如此强悍”。毕竟NUC并不是新事物，甚至骷髅峡谷这个牌子也不是新事物，酷睿G系列处理器才是。
而说到酷睿G系列处理器，从最直观或者说从明面儿上看，它是英特尔高性能处理器小型化的一次重要尝试。毋庸置疑的是，英特尔的处理器性能表现是出色的，唯一欠缺的就是显卡环节。而将高性能独显和高性能处理器封装在一起，既解决了性能短板问题，也实现了小型化。或许你会说：这货的实际应用功耗也不低啊。但你要注意：8809G是最高端款，它之下还有其他款型——而这些新款处理器的确可以让小型、轻薄设备的性能上一个台阶，新款的后空翻XPS 15就是最佳例证。
然而，就像我说的，以上仅仅是明面儿上的东西。如果从竞争格局来看，或是看远点，就会有更多的东西可以解读：英特尔和竞争对手AMD“在一起”了。这是为什么？要知道，在个人电脑处理器、工作站和服务器处理器市场，英特尔和AMD的较量是最直接的，是真刀真枪的竞争。而它们此刻却走到了一起……这让我想到了“三国”的故事。让我想到了NVIDIA给英特尔图形授权的到期，让我想到了NVIDIA在图形市场的霸主地位，让我想到了深度学习、人工智能、大数据中GPU和通用计算的重要地位……而在GPU领域，AMD不敌NVIDIA，英特尔相对更是弱势。所以，此刻，英特尔和AMD合作，似乎也就不难理解了。再回想到AMD的图形领域高管挪窝到英特尔负责图形业务，这一切就更好理解了——还是那出最经典的戏码：没有永远的敌人，只有永恒的利益。从这个角度来看，酷睿G，也是英特尔长远战略的重要一步。
而对于各位玩家来说，对于目前来说，如何定义搭载酷睿G处理器的NUC迷你电脑，就靠各位脑洞大开了——毕竟，性能强、扩展猛，个头小，剩下的，就看各位的想象的。^____^。
～～深度不易，多多点赞吧～～
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